[发明专利]LED晶粒、LED车灯及LED晶粒的制造方法在审
| 申请号： | 201210563734.1 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103887401A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;F21V5/04;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED晶粒，包括一透明基板，依次形成于所述透明基板一侧表面的第一半导体层、活性层及第二半导体层，所述第一半导体层表面部分外露，所述LED晶粒还包括分别与第二半导体层表面和外露部分的第一半导体层表面电连接的电极结构，所述透明基板的另一侧表面形成具有凹面的光出射面。本发明还提供一种具有该晶粒的LED车灯及该LED晶粒的制造方法。与现有技术相比，具有该LED晶粒的LED车灯无需设置反射罩体，LED晶粒的光出射面经激光激发形成凹面，使得光线集中自该凹面出射，使得具有该晶粒的LED车灯的体积较小，且制造成本相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶粒 车灯 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶粒，包括一透明基板，依次形成于所述透明基板一侧表面的第一半导体层、活性层及第二半导体层，所述第一半导体层表面部分外露，所述LED晶粒还包括分别与第二半导体层表面和外露部分的第一半导体层表面电连接的电极结构，其特征在于：所述透明基板的另一侧表面形成具有凹面的光出射面。
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