[发明专利]保护结构、电子装置及该保护结构的制造方法有效
| 申请号： | 201210552427.3 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103813673B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林季平;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;B29C44/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种保护结构及应用该保护结构的电子装置。电子装置包括一第一壳件、一第二壳件、一阻挡材料、及一作动模块。第二壳件面对第一壳件，其中一缝隙位于第一壳件与第二壳件所共同定义空间的外侧。阻挡材料设置于缝隙中，其中阻挡材料的形状是与缝隙的形状相匹配，并且阻挡材料包括一密封件及一第一发泡材。密封件受第一壳件与第二壳件所挤压，并且第一发泡材沿密封件延伸方向形成于缝隙中。作动模块设置于保护结构内部的空间中。一种制作该保护结构的方法亦揭露于本发明中。本发明提供的一种保护结构，能达到水密、气密、及防尘的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 结构 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种保护结构，其特征是，所述保护结构包括：一第一壳件，包括一第一侧盖；一第二壳件，包括一第二侧盖，所述第二壳件面对所述第一壳件，所述第一壳件与所述第二壳件通过所述第一侧盖与所述第二侧盖相结合，其中一缝隙位于所述第一壳件与所述第二壳件所共同定义空间的外侧，且所述缝隙形成于所述第一侧盖与所述第二侧盖之间；以及一阻挡材料，设置于所述缝隙中，其中所述阻挡材料的形状是与所述缝隙的形状相匹配，且包括：一密封件，设置于所述第二侧盖的末端内，受所述第一壳件与所述第二壳件所挤压；以及一第一发泡材，沿所述密封件延伸方向形成于所述缝隙中，且所述第一发泡材填补所述密封件与所述第一侧盖与第二侧盖之间的空隙。
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