[发明专利]保护结构、电子装置及该保护结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210552427.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103813673B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 林季平;叶志峰 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;B29C44/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保护 结构 电子 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种保护结构及运用该保护结构的电子装置及保护结构的制造方法,特别是关于一种利用发泡材以提升密合度的保护结构及运用该保护结构的电子装置及该保护结构的制造方法。

背景技术

在特殊环境下使用的电子产品需要符合一些必要条件,例如可沈入水中、或者在低温中使用等。举例而言,现有的对讲机多不具备防水功能,或者仅具有较差的气密功能,一旦对讲机因用户失误而落入水中,便会损坏,无法再使用。于较为寒冷的环境中使用,如在冰库中,也极易使对讲机受损坏。

目前业界对这个问题的解决方案,是于电子产品壳体之间放置密封圈。然而,水密或气密的成效会受密封圈截面形状及压缩率的影响而产生变异。另外,密封圈与壳体间的空隙亦会使降低防水成效,进而影响电子产品内部元件的正常工作。

另外,随着行动通讯事业的迅速发展,行动电话等携带型电子装置对于水密、气密、及防尘的需求也日益增加。因此,一种内部元件的保护结构即被需要的使用在保护电子产品上。

发明内容

为了克服上述习知技术的电子装置的缺点,本发明提供一种保护结构,以达到水密、气密、及防尘的功效。

为达上述目的,本发明的一实施例的保护结构包括:一第一壳件、一第二壳件、及一阻挡材料。第二壳件面对第一壳件,其中一缝隙位于第一壳件与第二壳件所共同定义的空间的外侧。阻挡材料设置于缝隙中,其中阻挡材料的形状是与缝隙的形状相匹配,并且阻挡材料包括一密封件及一第一发泡材。密封件受第一壳件与第二壳件所挤压,并且第一发泡材沿密封件延伸方向形成于缝隙中。作动模块设置于保护结构内部的空间中。

在另一实施例中,一种运用上述保护结构的电子装置包括一作动模块设置于保护结构当中。

另外,本发明亦提供一种制造上述保护结构的方法,包括:提供第一壳件;置入密封件于第一壳件;相对于密封件提供第一发泡材,并对第一发泡材进行一次发泡;提供第二壳件;结合第一壳件与第二壳件,使密封件与第一发泡材受第一壳件与第二壳件挤压;以及对已进行一次发泡的第一发泡材进行二次发泡。

本发明提供的一种保护结构、电子装置及该保护结构的制造方法,达到水密、气密、及防尘的功效。

附图说明

图1显示本发明的一实施例的保护结构的剖面图;

图2显示本发明的一实施例的保护结构的制造方法的流程图;

图3显示本发明另一实施例的保护结构的剖面图;

图4显示本发明的一实施例中包括一保护结构的电子装置的剖面图;

图5显示本发明的另一实施例中包括一保护结构的电子装置的剖面图;以及

图6显示本发明的另一实施例中包括一保护结构的电子装置的剖面图。

附图标号:

1、2、3~电子装置;

100、100a、100b、100c、100d~保护结构;

110、110b、110c、110d~第一壳件;

111、111b、111c、111d~上盖体;

1111、1113、1115~内表面;

113~第一侧盖;

1131~承载面;

114~侧面;

115~第一结合部(凸缘);

117、116、119~开口;

118~沟槽;

120~缝隙;

130、130a~第二壳件;

131~下盖体;

1311~内表面;

133、133a~第二侧盖;

134~表面;

135~第二结合部(凹槽);

137~容置槽;

140、140b、140c、140d~空间;

150~密封件;

170~第一发泡材;

175~第二发泡材;

180~超音波热熔胶;

190~胶材;

200~方法;

210-250~步骤;

300~作动模块;

301~结合面;

310~保护膜;

330~扬声器;

400~作动模块;

410~基板;

430~光源;

450~透镜组件;

451~结合面;

453~侧壁;

500~作动模块;

501~结合面;

510~显示模块;

530~油墨;

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