[发明专利]一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺

摘要

本发明公开了一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺，该制作工艺按照如下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、塑封、撕膜和翻转、一次绝缘处理、打孔和铜布线、二次绝缘处理、打孔和镀镍钯金、印刷和回流焊、切割。与传统的封装技术相比，该技术不仅节约了成本，而且可实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。

主权项

一种Fan‑out Panel Level BGA封装件的制作工艺，其特征在于：其按照如下步骤进行：第一步、晶圆减薄：采用防止碎片工艺减薄到规定厚度；第二步、晶圆划片：厚度150μm以上晶圆采用普通划片工艺，厚度在150μm以下晶圆采用双刀划片机及其工艺；第三步、倒装上芯：倒装上芯前，将双面胶膜（7）粘附在表面足够光滑、平整的耐高温玻璃（11）上，其中，双面胶膜（7）的胶层厚度不宜大，须小于3um，胶膜正面需要提前标记上芯位置，设立眼点，将芯片（1）倒装上芯到耐高温玻璃（11）支撑的双面胶膜（7）上；第四步、塑封：将倒装上芯好的芯片（1）用塑封料（2）进行塑封，塑封区域应小于胶膜面积，方便撕膜；第五步、撕膜和翻转：手动撕膜，连带耐高温玻璃（11）一并去掉，必要时清洗芯片（1）正面的胶层残留，然后将塑封好的芯片（1）整体翻转180度；第六步、一次绝缘处理：在芯片（1）正面及其周围塑封料（2）上涂覆绝缘层（3），覆盖芯片（1）与其周围的塑封料（2）表面；第七步、打孔和铜布线：与芯片（1）的焊盘（8）的位置对应，在绝缘层（3）上打孔，然后再孔壁及其周围镀金属铜（4）；第八步、二次绝缘处理：在绝缘层（3）与金属铜（4）上涂覆二次绝缘材料，形成二次绝缘层（9）；第九步、打孔和镀镍钯金：与二次绝缘层（9）下面的金属铜（4）对应，在二次绝缘层（9）上打孔，并在孔壁周围镀一层镍钯金（5）；第十步、印刷和回流焊：在二次绝缘层（9）的镍钯金（5）上进行钢网刷锡膏（10），然后进行回流焊，形成锡球（6）；第十一步、切割回流后的产品进行切割入盘（管）。