[发明专利]表面贴装器件防焊接偏移方法有效
| 申请号： | 201210539318.8 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103037633A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王彦桥;吴小龙;孙忠新;高锋;刘晓阳;张涛;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 器件 焊接 偏移 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装器件防焊接偏移方法，其特征在于包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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