[发明专利]一种瓷环的处理工艺无效
申请号: | 201210536163.2 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103025043A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 严中保;李健辉;俞江;朱锦华 | 申请(专利权)人: | 江苏达胜加速器制造有限公司 |
主分类号: | H05H5/03 | 分类号: | H05H5/03 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤:步骤(1):利用观察显微镜(倍率:40~100)评定瓷件母材的玻璃相参数;步骤(2):对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;步骤(3):利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;步骤(4):根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙问题,将机加工后的瓷件进行烘焙;步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。本发明解决了现有技术中瓷件加工后表面存在显微状况的问题,通过对机加工后的瓷件进行玻璃相评定,根据评定结果设定相应的烘焙温度,使瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接,母材内的玻璃相析出,且保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种瓷环的处理工艺,其特征在于:包括如下步骤: 步骤(1):瓷件评定:利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数; 步骤(2):机加工:对瓷件按照相应的技术要求进行机加工; 步骤(3):封接面评定:利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定; 步骤(4):烘焙:根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙; 步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏达胜加速器制造有限公司,未经江苏达胜加速器制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210536163.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:应用曝光PIN钉提高外层图形对位精度的方法
- 下一篇:LED植物生长照射系统