[发明专利]封装集成三合一LED显示单元

摘要

本发明涉及一种封装集成三合一LED显示单元，包括驱动IC，电路板，LED晶元，面罩；所述LED晶元采用直接固晶打线方式固定于电路板正面，两者共同构成LED显示模块；驱动IC固定于电路板的背面，驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接；面罩罩在电路板与LED晶元构成的LED显示模块上。本发明将现有技术中LED显示模块的线路板与驱动电路板合成为一个电路板，驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接，有效减小了LED显示单元板的厚度。

主权项

一种封装集成三合一LED显示单元，包括驱动IC（21），LED晶元（25)，面罩；其特征在于还包括电路板(24)；所述LED晶元（25)固定于电路板(24)正面，两者共同构成LED显示模块；驱动IC（21）固定于电路板(24)的背面，驱动IC（21）通过电路板(24)直接与LED晶元（25)连接；面罩罩在电路板(24)与LED晶元（25)构成的LED显示模块上。