[发明专利]分断装置、被加工物的分断方法、及附有光学元件图案的基板的分断方法

摘要

本发明涉及一种分断装置、被加工物的分断方法、及附有光学元件图案的基板的分断方法。且提供一种可高精度且有效率地分断脆性材料被加工物的技术。分断被加工物的方法包括如下步骤：通过对被加工物的划线面照射第一激光，而在划线面上形成划线；及通过从划线面侧沿划线照射第二激光，而沿划线加热被加工物；且，通过对于同一位置同时进行划线的形成与沿划线的照射加热，而使从划线向非划线面的裂痕的扩展与划线的形成一同依序产生，从而分断被加工物，该裂痕的扩展是通过使划线位于形成在第二激光的照射加热区域周围的拉伸应力场中而产生的。

主权项

一种分断装置，其进行分断被加工物的加工，其特征在于，包含：平台，载置固定被加工物；划线加工设备，通过使从第一出射源出射的第一激光一面相对于所述平台进行相对扫描，一面向载置固定在所述平台上的所述被加工物的上表面即划线面照射，从而在所述划线面上形成划线；及照射加热设备，通过使从第二出射源出射的第二激光一面相对于所述平台进行相对扫描，一面沿所述划线而照射，从而沿所述划线加热所述被加工物；且所述划线加工设备与所述照射加热设备是以对所述划线面的同一位置同时照射所述第一激光与所述第二激光的方式设置的，通过一面使所述第一出射源与所述第二出射源相对于载置在平台上的所述被加工物同时地进行相对移动，一面同时进行来自所述第一出射源的所述第一激光的出射与来自所述第二出射源的所述第二激光的出射，而在所述划线面上形成所述划线，并使形成在所述第二激光的照射加热区域周围的拉伸应力场与所述划线的形成位置一同移动，由此，使从所述划线向所述非划线面的裂痕的扩展与所述划线的形成一同依序产生，从而分断所述被加工物，该裂痕的扩展是通过使所述划线位于所述拉伸应力场中而产生的。