[发明专利]被加工物的分断方法及具光学元件图案的基板的分断方法

摘要

本发明涉及一种被加工物的分断方法及具光学元件图案的基板的分断方法。本发明提供一种可高精度且高效率地分断脆性材料被加工物的技术。本发明的被加工物的分断方法包括以下步骤：通过对被加工物的划线面照射第1激光，而在划线面上形成划线；及通过从非划线面侧沿着划线照射第2激光，而将被加工物沿着划线进行加热；且在后一步骤中，通过在使划线面与冷却介质接触的状态下使第2激光进行相对扫描，而使形成在被加工物的内部即划线附近的拉伸应力场移动并冷却，由此，通过使因划线位于拉伸应力场内而产生的从划线向非划线面的裂痕的进展沿着划线依序产生，从而将被加工物分断。

主权项

一种被加工物的分断方法，其特征在于：它是分断被加工物的方法；且包括：划线加工步骤，通过使第1激光从第1出射源出射，并对所述被加工物的划线面照射所述第1激光，而在所述划线面上形成划线；及照射加热步骤，通过使第2激光从第2出射源出射，并从所述划线面的相反面即非划线面侧沿着所述划线照射所述第2激光，而将所述被加工物沿着所述划线进行加热；且在所述照射加热步骤中，通过在以使所述划线面与冷却介质接触的方式将所述被加工物载置于所述冷却介质上的状态下，使所述第2激光沿着所述划线相对地进行扫描，而借助所述第2激光对所述非划线面的照射而使形成在包含所述划线面的所述被加工物的内部即所述划线附近的拉伸应力场移动并冷却，由此，通过使因所述划线位于所述拉伸应力场内而产生的从所述划线向所述非划线面的裂痕的进展沿着所述划线依序产生，从而将所述被加工物分断。