[发明专利]一种传感器壳体的加工方法

摘要

本发明提供一种传感器壳体的加工方法，具体步骤为第一步：在毛坯上打磨基准面；第二步：铣大平面，建立机加基准面，钻、铣定位孔A、B；第三步：铣大平面，建立机加基准面，钻孔，铣定位孔，铣沟槽和环槽并完成倒角；第四步：利用步骤三中加工的基准面及定位孔A和定位孔B铣台阶，将夹具旋转角度铣斜面并钻镗斜孔；第五步：定位基准面和定位孔不变，旋转加工中心附加四轴，一次性完成90度方向的面及孔系加工，即铣台阶面和钻、镗孔；第六步：定位基准面和定位孔不变，旋转加工中心附加四轴，完成0度方向的面及螺纹的钻孔和攻牙，本发明不仅减小了配合间隙，而且提高了其位置度和光洁度，大大提高了传感器的精确度和灵敏度。

主权项

一种传感器壳体的加工方法，其特征在于具体步骤如下：第一步：在毛坯上打磨基准面；第二步：铣大平面（1），建立机加基准面，钻、铣定位孔A（4）、定位孔B（6）并划线检查定位孔A（4）、定位孔B（6）的相对位置；第三步：铣大平面（1），建立机加基准面，钻孔，铣定位孔A（4）、定位孔B（6），保证孔径及孔距精度达±0.02或更高精度，铣沟槽（2）和环槽（4）并完成倒角；第四步：利用步骤三中加工的基准面及定位孔A（4）和定位孔B（6）铣台阶（10），将夹具旋转角度铣斜面（8）并钻镗斜孔（7）；第五步：定位基准面和定位孔不变，旋转加工中心附加四轴，一次性完成90度方向的面及孔系（11）加工，即铣台阶面（12）和钻、镗孔，保证各系列槽孔的位置度；第六步：定位基准面和定位孔不变，旋转加工中心附加四轴，完成0度方向的面（13）及螺纹的钻孔和攻牙，加工完毕。