[发明专利]电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法有效
| 申请号： | 201210519775.0 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103849915A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 谢海山;李华华;何勤;刘光来 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;C25D21/06;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽和副槽，所述副槽中的阳极金属连接至所述供电装置，待电镀工件连接至所述供电装置的负极，所述副槽与所述电镀槽连通并为所述电镀槽提供电镀液，所述阳极金属浸入所述电镀液中，所述电镀槽为所述待电镀工件镀金属。本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。本发明提供的电镀装置，能对超厚径比、精细线路的PCB板进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 pcb 板导通孔 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，其特征在于，包括电镀槽（1）和副槽（2），所述副槽（2）中的阳极金属（4）连接至供电装置的正极（301），待电镀工件（7）连接至所述供电装置的负极（302），所述副槽（2）与所述电镀槽（1）连通并为所述电镀槽（1）提供电镀液，所述阳极金属（4）浸入所述电镀液中，所述电镀槽（1）为所述待电镀工件（7）镀金属。
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