[发明专利]一种使用激光加工介质基片的方法有效
| 申请号： | 201210519293.5 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103028848A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 曹乾涛;马子腾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种使用激光加工介质基片的方法，解决了现有的介质基片激光加工技术面临保护涂层去除工艺复杂、成本较高、去除溶剂不环保，以及对操作人员身体健康造成危害的问题。一种使用激光加工介质基片的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。本发明的有益效果是：容易在介质基片表面形成一保护涂层，保护涂层能用绿色环保的溶剂快速溶解去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 激光 加工 介质 方法 | ||
【主权项】：
一种使用激光加工介质基片的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。
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