[发明专利]一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片无效

专利信息
申请号: 201210515020.3 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103022891A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 王智勇;尧舜;潘飞 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01L27/06;H01L21/82
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 魏聿珠
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片结构,属于半导体激光技术领域。本发明在现有大功率半导体激光器外延材料体系基础上增加生长二极管,该二极管可以防止浪涌和静电等不利因素对半导体激光芯片的损伤,起到保护器件,延长使用寿命的作用。
搜索关键词: 一种 集成 保护 二极管 大功率 半导体 激光 芯片
【主权项】:
一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片,其特征在于:在半导体激光器芯片上选择非发光区域进行刻蚀,生长与发光区域掺杂类型相反的二极管。
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