[发明专利]发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201210493715.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102938437A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 廖汉忠;吕志轩;李芳仪;郑惟纲;潘锡明 | 申请（专利权）人： | 璨圆光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龙*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管芯片，其通过至少一贯穿主动层的凹槽，以及堆叠金属层结构分枝条状布置于发光二极管芯片表面，除了使主动层的所占面积大幅提升外，还能让电流均匀地流通，使主动层的发光效率也得到显著的增进，在发光二极管芯片的发光亮度上有优异的表现。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：一第一半导体层；一主动层，设于所述第一半导体层上方；一第二半导体层，设于所述主动层上方；及一堆叠金属层结构，设于所述第二半导体层上方，包括：一第一金属层，所述第一金属层通过一凹槽连接所述第一半导体层；一第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层上方并连接一透明导电层；其中所述第一金属层与所述第二金属层间接重叠。
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