[发明专利]减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板无效
| 申请号： | 201210486893.6 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103841755A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卫明;白家南;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板。该减小过孔残段的方法包括如下步骤：设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。本发明中，在中间层小于或等于n/2层时，增加一个过孔能够减小过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 孔残段 方法 利用 设计 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种减小过孔残段的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
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