[发明专利]无铅焊接材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210485435.0 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103831543A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴永恒 | 申请（专利权）人： | 吴永恒 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李田 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊接材料及其制备方法，所述无铅焊接材料组分及重量含量百分数范围为：Al为0.05-1.00%，B2O3为0.1-3.00%，Zn为8.5-9.5%，其余组份为Sn。本发明还公开该无铅焊接材料的制备方法：步骤S1，制备Sn-B2O3和Sn-Al中间合金；步骤S2，熔炼Sn-Zn合金；步骤S3，制备Sn-Zn-Al无铅焊料，最后浇注到模具里，获得Sn-Zn-Al无铅焊料。本发明阐述的无铅焊接材料抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为199℃，抗拉强度可以达到100MPa，是传统Sn-37Pb焊料的2倍，制备工艺简单，成本低，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊接材料，其特征在于，所述无铅焊接材料中各组分的重量百分比为：Al 0.05‑1.00%B2O3 0.1‑3.00%Zn 8.5‑9.5%其余组份为Sn。
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