[发明专利]多层电路板以及具有这种多层电路板的设施有效
| 申请号： | 201210473809.7 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103167726B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 维尔弗里德·拉斯曼;克里斯蒂安·比特纳 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖,车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层电路板以及具有这种多层电路板的设施，其中，该多层电路板（1）的至少一个电路板端面（5、5’、5”、5”’），特别是全部端面（5、5’、5”、5”’），导热地金属化。还提出一种具有这种类型电路板（1）的设施（12）。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 以及 具有 这种 设施 | ||
【主权项】：
多层电路板(1)，在其中所述多层电路板(1)的至少一个电路板端面(5、5’、5”、5”’)导热地金属化，并且所述多层电路板具有至少一个能导热的电路板层(3a)，所述至少一个导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)能导热地与所述至少一个能导热的电路板层接触，用于从所述电路板(1)向所述至少一个导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)传输热量，其中，在至少一个其上形成有导热地金属化的电路板端面(5、5’、5”、5”’)的电路板边缘上，多个过孔(6)在所述电路板(1)上形成并与所述导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)能导热地接触。
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