[发明专利]谐振子、制备谐振子的方法、谐振腔、滤波器件及微波设备有效
申请号: | 201210472115.1 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN103022623A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;刘京京;任玉海 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P11/00;H01P1/20;H01P1/203;H01P1/205 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种谐振子,所述谐振子包括两个或多个依次堆叠的介质片,所述介质片中至少有相邻两介质片之间设置有人造微结构,所述相邻两介质片之间通过粘接层连接,且所述粘接层不覆盖所述人造微结构的表面,所述人造微结构是由导电材料制成的具有几何图形的结构。本发明还涉及制备该谐振子的方法以及具有该谐振子的谐振腔、滤波器件及微波设备。本发明的粘结层未覆盖在人造微结构表面,使得谐振子的损耗相对于人造微结构表面上覆有粘结层的损耗要低,从而使其本发明制备的谐振子的Q值高,具有该谐振子的谐振腔、滤波器件和微波设备的损耗都明显减小。 | ||
搜索关键词: | 谐振子 制备 方法 谐振腔 滤波 器件 微波 设备 | ||
【主权项】:
一种谐振子,其特征在于,所述谐振子包括两个或多个依次堆叠的介质片,所述介质片中至少有相邻两介质片之间设置有人造微结构,所述相邻两介质片之间通过粘接层连接,且所述粘接层不覆盖所述人造微结构,所述人造微结构是由导电材料制成的具有几何图形的结构。
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