[发明专利]印刷电路板的塞孔方法有效
| 申请号： | 201210449472.6 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103813654B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈正清;黄勇;吴会兰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。本发明还提供了采用上述的塞孔方法制作的印刷电路板。本发明达到了提高印刷电路板制作质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：在板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张所述钻孔的板材对准重叠，其中一张所述板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得所述塞孔材料填塞所述暴露保护膜的面上的孔；将具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离，并去除其保护膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210449472.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备烃类加氢催化剂的方法
- 下一篇：视频前端箱隔板
