[发明专利]GOI_TDDB测试电路结构有效

专利信息
申请号: 201210442011.6 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103811466A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 牛刚;刘竞文;于建姝;赵晓东;段晓博 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种GOI_TDDB测试电路结构,包括:衬底;多个栅氧层,形成于所述衬底上,所述栅氧层相互平行且呈指状分布;多晶硅层,沉积于所述栅氧层上,所述多晶硅层相互平行且呈指状分布;源极区和漏极区,分别位于最外侧栅氧层远离其他栅氧层的外侧衬底;STI,形成于所述衬底中,位于各个栅氧层之间以及位于栅氧层、源极区和漏极区的外侧。本发明由于采用了相互平行且呈指状分布的栅氧层和多晶硅层,在相邻栅氧层之间增加了STI,并且采用了宽度大于等于1.3um的源极区和漏极区,进而当导电沟道宽度低于65nm时可有效的保护GOI_TDDB测试电路结构中的栅氧层的形貌,进而使得GOI_TDDB测试的结果准确可靠。
搜索关键词: goi_tddb 测试 电路 结构
【主权项】:
一种GOI_TDDB测试电路结构,其特征在于,所述GOI_TDDB测试电路结构包括:衬底;多个栅氧层,形成于所述衬底上,所述栅氧层相互平行且呈指状分布;多晶硅层,沉积于所述栅氧层上,所述多晶硅层相互平行且呈指状分布;源极区和漏极区,分别位于最外侧栅氧层远离其他栅氧层的外侧衬底;STI,形成于所述衬底中,位于各个栅氧层之间以及位于栅氧层、源极区和漏极区的外侧。
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