[发明专利]圆形式晶粒置放方法有效
| 申请号： | 201210432047.6 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103794517A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杜昭颖;赖柏言;鐘仁厚;陈光诚 | 申请（专利权）人： | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆形式晶粒置放方法，包括：测量出一晶粒设置框架其晶粒设置区的对角线长度；于该晶粒设置框架其晶粒设置区之中，测量出最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒设置区域；于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定晶粒的排列平边方向及晶粒的排列起始行列；再于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定每一晶粒的位置间距；将晶粒依照所设定排列平边方向、排列起始行列及位置间距摆放于该预设圆形晶粒设置区域之中。藉此，可于一晶粒设置框架中提升晶粒承载的使用率，达到晶粒产能的效益提升。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形 晶粒 置放 方法 | ||
【主权项】：
一种圆形式晶粒置放方法，包含以下步骤：100：设定晶粒置放区对角线；即设定一晶粒置放框架的晶粒设置区内设一对角线Ｍ；110：规划晶粒置放区；以晶粒设置框架内的晶粒设置区的对角线作为最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒置放区；120：设定晶粒摆置条件；是设定晶粒的尺寸及间距，用以可使晶粒依据晶粒尺寸、间距排列于预设圆形晶粒置放区中；130：计算晶粒的摆放位置；即于预设圆形晶粒设置区域中，依据晶粒尺寸、间距规划出每一晶粒的摆放位置；140：晶粒摆放；即将晶粒依照每一晶粒的摆放位置依序摆放于预设圆形晶粒置放区之中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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