[发明专利]用于防止在加工过程中和使用中出现粘附的混合MEMS凸块设计有效
| 申请号： | 201210407222.6 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103569942A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 徐家保;戴文川;洪嘉明;陈相甫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B3/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 用于防止在加工过程中和使用中出现粘附的混合MEMS凸块设计。提供了一种微机电系统(MEMS)器件和用于形成MEMS器件的方法。质量块通过支轴悬挂在衬底表面上方的一距离处。一对感应板被设置在衬底上且位于支轴的相对侧上。金属凸块与每个感应板相关联并且被设置成接近质量块的相应末端。每个金属凸块从衬底的表面延伸并且通常抑制与质量块相关的电荷导致的粘附。氧化物凸块与该对感应板中的每一个都相关联并且被设置成位于相应的感应板和支轴之间。每个氧化物凸块比金属凸块从衬底的第一表面延伸更大的距离并且通过阻止质量块的末端在冲击加载期间接触金属凸块而充当缓冲器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 加工 过程 中和 使用 出现 粘附 混合 mems 设计 | ||
【主权项】：
一种微机电系统(MEMS)器件，包括：衬底，具有第一表面；质量块，具有支轴，其中，所述质量块的下表面通过所述支轴悬挂在所述衬底的第一表面上方的第一距离处，并且，所述质量块被配置成绕着所述支轴旋转；一对感应板，与所述衬底的第一表面相关联并且被设置成位于所述支轴的相对侧上；金属凸块，与所述一对感应板中的每一个相关联并且被设置成接近所述质量块的相应末端，其中，每个金属凸块从所述衬底的第一表面延伸第二距离；以及氧化物凸块，与所述一对感应板中的每一个相关联并且被设置成位于相应的所述感应板和所述支轴之间，其中，每个氧化物凸块从所述衬底的第一表面延伸第三距离。
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