[发明专利]用于重置栅极晶体管中功函数调节的碳注入有效
申请号: | 201210383534.8 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN103107092B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 郭德超;汉述仁;黄洸汉;袁骏 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 陈文平 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种方法,其包括提供具有半导体层并在所述半导体层上设置有绝缘体层的晶片。所述绝缘体层具有在其中设置的开口以暴露所述半导体层的表面,其中每个开口对应于将会成为设置在栅极堆叠下面的半导体层内的晶体管通道的位置。所述方法还包括沉积高介电常数栅极绝缘体层以覆盖所述半导体层的暴露表面和所述绝缘体层的侧面;在高介电常数栅极绝缘体层上面沉积栅极金属层;通过栅极金属层和下面的高介电常数栅极绝缘体层注入碳以在所述半导体层的上部形成碳注入区域,所述碳注入区域具有选定碳浓度以建立所述晶体管的电压阈值。 | ||
搜索关键词: | 用于 重置 栅极 晶体管 函数 调节 注入 | ||
【主权项】:
一种晶体管,其包括:半导体层,在其中形成有通道;绝缘体层,其设置在所述半导体层上;所述绝缘体层具有设置在其中的开口以暴露所述半导体层的表面,每个开口对应于将会成为设置在栅极堆叠下面的半导体层中的晶体管通道的位置;高介电常数栅极绝缘体层,其位于所述通道的上部表面上;和栅极金属层,其位于高介电常数栅极绝缘体层的上面,其中所述通道含有通过栅极金属层、高介电常数栅极绝缘体层和半导体层的表面注入的碳,以在所述通道的上部形成碳注入区域,所述碳注入区域具有基本上均匀的选择的碳浓度以建立所述晶体管的电压阈值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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