[发明专利]一种PCB板钻孔测试方法有效
| 申请号： | 201210370819.8 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102865838A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 喻智坚;袁斌;陈意军;邹清平 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤：制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；对丝印定位孔进行钻孔；判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。通过实施本发明，在内层丝印定位孔增加测试孔，分析内层铜PAD影像露出阴影的比例来检查测试孔是否合格，从而确认内层菲林是否要缩放及钻孔钻带是否要作出比例调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板钻孔测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；B对丝印定位孔进行钻孔；C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。
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