[发明专利]一种钨铜异种金属的扩散连接方法有效
| 申请号： | 201210369517.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103706939A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 凌云汉;王松 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100084 北京市10*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钨铜异种金属的扩散连接方法。该方法包括如下步骤：（1）将铜片和铜箔进行电化学抛光；（2）将经所述电化学抛光后的铜箔的一侧表面进行封装后置于电镀液中进行电镀，则在所述铜箔的另一侧表面得到非晶Fe-W镀层；所述电镀液由钨酸钠、硫酸亚铁、酒石酸铵和水组成；（3）将所述铜片、铜箔和钨片自下而上依次叠合，然后进行真空热压烧结即实现钨铜异种金属的扩散连接；其中所述铜箔的非晶Fe-W镀层侧面与所述钨片接触。本发明提供的方法的工艺操作简单、成本低、适用性强、连接性能好，拉伸强度大于146MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨铜异种 金属 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种钨铜异种金属的扩散连接方法，包括如下步骤：（1）将铜片和铜箔进行电化学抛光；（2）将经所述电化学抛光后的铜箔的一侧表面进行封装后置于电镀液中进行电镀，则在所述铜箔的另一侧表面得到非晶Fe‑W镀层；所述电镀液由钨酸钠、硫酸亚铁、酒石酸铵和水组成；（3）将所述铜片、铜箔和钨片自下而上依次叠合，然后进行真空热压烧结即实现钨铜异种金属的扩散连接；其中所述铜箔的非晶Fe‑W镀层侧面与所述钨片接触。
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