[发明专利]制造铜电极的方法有效

专利信息
申请号: 201210367450.5 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103578651B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 黑木正胜 申请(专利权)人: E·I·内穆尔杜邦公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14;H01B1/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种制造铜电极的方法,包括如下步骤:将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层,所述导体浆料层包含:(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉,所述金属氧化物选自氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物;(ii)5至30重量份的硼粉;和(iii)0.1至10重量份的玻璃料;分散在(iv)有机载体中;以及在空气中焙烧所述导体浆料。
搜索关键词: 重量份 导体浆料层 金属氧化物 导体浆料 铜电极 焙烧 有机载体 混合物 玻璃料 氧化镁 氧化锌 氧化钛 自氧化 氧化铝 基板 硼粉 施涂 铜粉 涂覆 制造
【主权项】:
1.制造电极的方法,包括以下步骤:将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层,所述导体浆料层包含:(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉,所述金属氧化物选自氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、氧化镁以及它们的混合物;(ii)5至30重量份的硼粉;和(iii)0.1至10重量份的玻璃料;分散在(iv)有机载体中;以及在空气中焙烧所述导体浆料。
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