[发明专利]制造铜电极的方法有效
| 申请号： | 201210367450.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103578651B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黑木正胜 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重量份 导体浆料层 金属氧化物 导体浆料 铜电极 焙烧 有机载体 混合物 玻璃料 氧化镁 氧化锌 氧化钛 自氧化 氧化铝 基板 硼粉 施涂 铜粉 涂覆 制造 | ||
1.制造电极的方法，包括以下步骤：
将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层，所述导体浆料层包含：
(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、氧化镁以及它们的混合物；
(ii)5至30重量份的硼粉；和
(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在
(iv)有机载体中；以及
在空气中焙烧所述导体浆料。
2.权利要求1的方法，其中涂覆所述铜粉的金属氧化物基于所述铜粉的重量计为0.1至8重量%。
3.权利要求1的方法，其中所述铜粉的平均粒径为0.08至10µm。
4.权利要求1的方法，其中所述硼粉的平均粒径为0.1至5µm。
5.权利要求1的方法，其中所述导体浆料还包含0.5至10重量份的附加无机粉末，所述附加无机粉末选自二氧化硅粉末、铟锡氧化物粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末以及它们的混合物。
6.权利要求1的方法，还包括介于干燥步骤和焙烧步骤之间的将基板上的导体浆料层曝光的步骤，其中所述有机载体包含光聚合化合物和光聚合引发剂。
7.权利要求6的方法，还包括介于曝光步骤和焙烧步骤之间的对所述曝光后的导体浆料层进行显影的步骤。
8.导体浆料，包含：
(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、氧化镁以及它们的混合物；
(ii)5至30重量份的硼粉；和
(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在
(iv)有机载体中。
9.权利要求8的导体浆料，其中涂覆所述铜粉的金属氧化物基于所述铜粉的重量计为0.1至8重量%。
10.权利要求8的导体浆料，其中所述有机载体包含光聚合化合物和光聚合引发剂。
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