[发明专利]制造铜电极的方法

说明书

本发明涉及一种制造铜电极的方法，包括如下步骤：将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层，所述导体浆料层包含：(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物；(ii)5至30重量份的硼粉；和(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在(iv)有机载体中；以及在空气中焙烧所述导体浆料。

发明领域

本发明涉及制造铜电极的方法和在该方法中使用的导体浆料。

发明背景

硼粉用于在导体浆料中与铜(Cu)粉组合形成铜电极，以便减少Cu粉在空气中的焙烧过程中发生氧化。然而，在焙烧过程中硼粉可被氧化至流出，导致玻璃状洗脱，如图2中所见。洗脱会在铜电极中造成缺陷，诸如破坏和开口线。

US8129088公开了电极的空气焙烧类型，该电极由包含铜粉、硼粉、玻璃料、光致聚合引发剂、可光致聚合的单体和有机介质的感光浆料形成。

发明概述

本发明的一个目的是提供通过在空气中焙烧而形成主要包含铜的电极的方法。

本发明的一个方面涉及制造电极的方法，该方法包括以下步骤：在基板上施涂导体浆料以形成导体浆料层，其包含：(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物；(ii)5至30重量份的硼粉；和(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在(iv)有机载体中；以及在空气中焙烧导体浆料。

本发明的另一个方面涉及导体浆料，其包含：(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物；(ii)5至30重量份的硼粉；和(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在(iv)有机载体中。

可通过本发明形成具有较少洗脱的铜电极。

附图简述

图1的(A)至(D)说明制造电极的光刻法。

图2示出具有洗脱的铜线。

发明详述

Cu电极通过在空气中焙烧导体浆料而形成。导体浆料包含分散到有机载体中以形成“浆料”的无机粉末，诸如Cu粉，该浆料具有适当的粘度以施涂到基板上。制造Cu电极的方法以及导体浆料将在下文中分别说明。

制造电极的方法

Cu电极通过在基板上施涂导体浆料形成导体浆料层并在空气中焙烧导体浆料层而形成。

对基板并无限制。可根据电气器件来选择基板；例如，等离子体显示面板(PDP)选用玻璃基板，太阳能电池选用半导体基板，并且电容电极选用陶瓷基板。在一个实施方案中，基板可选自玻璃基板、半导体基板、陶瓷基板和金属基板。当基板为金属基板或半导体基板时，可在形成电极的一面上形成绝缘层。

在基板上施涂导体浆料的方式可为丝网印刷、喷嘴分配或胶版印刷。通常使用可在短时间内将导体浆料施涂到基板上的丝网印刷。导体浆料层的图案可为任何期望的电极图案，诸如线条和方形。