[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210363969.6 申请日: 2012-09-26
公开(公告)号: CN103035412A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 高桥雅典;岩井悟志 申请(专利权)人: NEC东金株式会社
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供具有高可靠性且基于抑制ESR等的增加而提高了制品成品率的固体电解电容器及其制造方法。上述导电性高分子层包含第一导电性高分子层3和第二导电性高分子层10,上述第一导电性高分子层3被覆上述电介质层2的表面,上述第二导电性高分子层设置于被覆上述底面和上述侧面的上述第一导电性高分子层3的表面,并且设置成使上述第一导电性高分子层3的上述导出面的至少一部分开放。
搜索关键词: 固体 电解电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种固体电解电容器,其特征在于,其具有电容器元件,该电容器元件与外部电极端子电连接,并且具备利用绝缘材料被覆整面的封装,所述电容器元件具备阳极体、在所述阳极体的表面形成的电介质层、在所述电介质层的表面形成的导电性高分子层以及在所述导电性高分子层的表面依次形成的石墨层和银糊剂层,所述阳极体具备导出阳极导线的导出面、位于所述导出面相反侧的底面、与所述导出面和所述底面相接的侧面,并且具有多孔质层且由阀作用金属形成,所述导电性高分子层包含第一导电性高分子层和第二导电性高分子层,所述第一导电性高分子层被覆所述电介质层的表面,所述第二导电性高分子层设置于被覆所述底面和所述侧面的所述第一导电性高分子层的表面,并且设置成使所述第一导电性高分子层的所述导出面的至少一部分开放。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEC东金株式会社,未经NEC东金株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210363969.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top