[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种固体电解电容器，其特征在于，其具有电容器元件，该电容器元件与外部电极端子电连接，并且具备利用绝缘材料被覆整面的封装，

所述电容器元件具备阳极体、在所述阳极体的表面形成的电介质层、在所述电介质层的表面形成的导电性高分子层以及在所述导电性高分子层的表面依次形成的石墨层和银糊剂层，

所述阳极体具备导出阳极导线的导出面、位于所述导出面相反侧的底面、与所述导出面和所述底面相接的侧面，并且具有多孔质层且由阀作用金属形成，

所述导电性高分子层包含第一导电性高分子层和第二导电性高分子层，所述第一导电性高分子层被覆所述电介质层的表面，所述第二导电性高分子层设置于被覆所述底面和所述侧面的所述第一导电性高分子层的表面，并且设置成使所述第一导电性高分子层的所述导出面的至少一部分开放。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，具备

利用化学氧化聚合法或导电性高分子混悬溶液法形成的所述第一导电性高分子层，以及

通过能得到密度比所述第一导电性高分子层高的导电性高分子层的导电性高分子混悬溶液法形成的所述第二导电性高分子层。

3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其特征在于，在所述第二导电性高分子层和所述石墨层之间以及在形成有所述第一导电性高分子层的所述导出面的表面的至少一部分具备抗氧化层。

4.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括

在阳极体的表面形成电介质层的工序，所述阳极体具备导出阳极导线的导出面、位于所述导出面相反侧的底面、以及与所述导出面和所述底面相接的侧面，并且具有多孔质层且由阀作用金属形成；

在所述电介质层的表面形成第一导电性高分子层的工序；

浸渍导电性高分子混悬溶液并进行干燥，通过使所述第一导电性高分子层的所述导出面的至少一部分开放的方式，在被覆所述底面和所述侧面的所述第一导电性高分子层的表面形成第二导电性高分子层的工序；

在所述第二导电性高分子层的表面形成石墨层后，形成银糊剂层，从而形成阴极部的工序；以及

将所述阳极导线和所述阴极部与外部电极端子电连接，用绝缘材料进行封装的工序。

5.如权利要求4所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，其中，所述第一导电性高分子层通过化学氧化聚合法或导电性高分子混悬溶液法形成，所述第二导电性高分子层通过使用粘度比形成所述第一导电性高分子层时使用的溶液高的高粘度导电性高分子混悬溶液来形成。

6.如权利要求4或5所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在形成有所述第一导电性高分子层的所述导出面以及所述第二导电性高分子层的表面浸渍或涂布含有抗氧化剂的溶液，并进行干燥而形成抗氧化层的工序。

7.如权利要求5所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述高粘度导电性高分子混悬溶液的粘度为100mPa·S以上且500mPa·S以下。