[发明专利]一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法

摘要

一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，采用低固溶Cu-Al合金，其铝含量不大于0.50wt%，TiC粉末，粒度小于10mm，含量在占总质量的5.7wt%~19.22wt%，氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉的2.5%~5%；余量为Cu；其制备工艺包括：氧化剂、TiC粉末和Cu-Al合金粉的混合；内氧化；冷（热）挤压（轧制）变形；其中氧化剂为工业Cu2O，烧结内氧化同步进行，烧结温为900~1000℃，内氧化时间2~6h；本发明工艺方法制备的弥散铜点焊电极不仅具有高耐磨、高强度、高导电性、高抗软化温度，而且具有内氧化时间短、成本低、效率高的优点。

主权项

一种颗粒增强铜‑TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：（1）分别称取粒度为‑200目的工业级Cu2O、粒度为‑200目的低固溶度Cu‑Al合金和粒度小于10μm的TiC粉末，其中，Cu2O作为氧化剂，其用量为Cu‑Al合金质量的2.5%~5%，TiC粉末的用量为氧化剂、Cu‑Al合金和TiC粉末三者总质量的5.7%~19.22%，所述的Cu‑Al合金中的铝含量不大于0.50wt%，将氧化剂、Cu‑Al合金和TiC粉末混合后置于球磨机内进行球磨，采用的转速为30rpm，球磨时间为12~16h；（2）将球磨好的混合粉末装入石墨模具内，在30MPa的条件下预压5min，取出备用；（3）将步骤（2）中装有混合粉末，并经过预压的模具整体置于真空热压烧结炉中，在烧结温度为900~1000℃、真空度为1.5×10‑2 MPa、压制压强为20~40MPa的条件下热压烧结1~2h，然后撤去压力烧结1~4h，所述的烧结与内氧化同步进行，获得完全内氧化的弥散铜，备用；（4）取步骤（3）制取的弥散铜加工为所需要的尺寸即得到产品。