[发明专利]一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法

权利要求书

1.一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：

（1）分别称取粒度为-200目的工业级Cu₂O、粒度为-200目的低固溶度Cu-Al合金和粒度小于10μm的TiC粉末，其中，Cu₂O作为氧化剂，其用量为Cu-Al合金质量的2.5%~5%，TiC粉末的用量为氧化剂、Cu-Al合金和TiC粉末三者总质量的5.7%~19.22%，所述的Cu-Al合金中的铝含量不大于0.50wt%，将氧化剂、Cu-Al合金和TiC粉末混合后置于球磨机内进行球磨，采用的转速为30rpm，球磨时间为12~16h；

（2）将球磨好的混合粉末装入石墨模具内，在30MPa的条件下预压5min，取出备用；

（3）将步骤（2）中装有混合粉末，并经过预压的模具整体置于真空热压烧结炉中，在烧结温度为900~1000℃、真空度为1.5×10^-2 MPa、压制压强为20~40MPa的条件下热压烧结1~2h，然后撤去压力烧结1~4h，所述的烧结与内氧化同步进行，获得完全内氧化的弥散铜，备用；

（4）取步骤（3）制取的弥散铜加工为所需要的尺寸即得到产品。

2.根据权利要求1所述的一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于：步骤（4）中，所述的加工操作为冷挤压、热挤压或轧制变形。

3.根据权利要求2所述的一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于：所述的挤压变形采用一次挤压成形，所述的轧制采用多道次轧制成形。

4.根据权利要求1所述的一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，所述的真空热压烧结炉为VDBF-250真空热压烧结炉。