[发明专利]一种硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻及其制备方法无效
| 申请号： | 201210346340.0 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102825305A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄仕江 | 申请（专利权）人： | 上海壳瑞微材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻及其制备方法，采用离子镀技术和非对称双极磁控溅射在硬质合金基体上分别沉积内层和外层，所述内层为ZrN过渡层，其与硬质合金基体结合具有很好的热学、力学和化学匹配性，保证ZrN过渡层和基体良好的结合强度；所述外层为ZrN/DLC复合层，其具有高硬度、强韧性和低摩擦系数的特点。由内层和外层构成的复合涂层的膜/基结合强度达80-100N，10g载荷下表面复合硬度达30-40GPa，摩擦系数为0.1-0.3。本发明通过对ZrN和DLC进行复合设计，利用界面强化、固溶强化、双相强化和纳米强化，获得一种具有结合力强、硬度高、韧性好、摩擦系数低的复合涂层的PCB微钻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬质合金 基体 纳米 复合 涂层 印刷 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻,其特征在于：所述印刷电路板微钻的基体为硬质合金，其表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为ZrN，其厚度为0.1‑0.5微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为ZrN/DLC，其厚度为0.5‑5微米。
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