[发明专利]一种硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻及其制备方法

权利要求书

1.一种硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻,其特征在于：所述印刷电路板微钻的基体为硬质合金，其表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为ZrN，其厚度为0.1-0.5微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为ZrN/DLC，其厚度为0.5-5微米。

2.一种如权利要求1所述的硬质合金基体纳米复合涂层印刷线路板微钻的制备方法，其特征在于具有以下步骤：（1）对所述印刷线路板微钻的硬质合金基体表面进行清洗，将其温度设为100-200℃，采用离子镀技术在所述硬质合金基体表面上沉积材料为ZrN的过渡层，在采用离子镀沉积ZrN过渡层时采用纯Zr靶，电弧电流为40-100A，引入气体为Ar和N₂，Ar流量为20-100ml/min，N₂流量为100-600ml/min，采用脉冲负偏压，偏压占空比为30-80%，偏压峰值为500V-1500V；（2）在上一步得到的所述过渡层上采用非对称双极磁控溅射技术沉积材料为ZrN/DLC的复合层，非对称双极磁控溅射沉积ZrN/DLC复合层采用纯Zr靶和纯石墨靶，分别接溅射电源的双极，Zr靶功率为10-60kW，石墨靶功率为1-5kW，引入气体为Ar和N₂，Ar流量为20-100ml/min，N₂流量为100-600ml/min，采用脉冲负偏压，负偏压占空比为30-80%，偏压峰值为100V-800V。