[发明专利]焊料件与焊接端子的夹设方法、其夹设结构及连接器有效

专利信息
申请号: 201210343311.9 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103682940A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 包中南;周孙宇 申请(专利权)人: 庆良电子股份有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R13/02;H01R4/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;宫传芝
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种焊料件与焊接端子的夹设方法、其夹设结构及连接器,该夹设结构包含:一焊接端子以及一焊料件。该焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面,该两个侧面上分别凹设有至少一侧凹部,该两个侧面上分别凸设有至少一侧凸部。该焊料件沿该焊接端子的两个侧面及底面包覆于该焊接端子,且该焊料件填设于该侧凹部并形成一夹扣部,该侧凸部凸刺入该焊料件。藉此有效提升焊料件与焊接端子之间连接上的稳定性,以避免漏焊并提升焊接质量。
搜索关键词: 焊料 焊接 端子 方法 结构 连接器
【主权项】:
一种焊料件与焊接端子的夹设方法,其特征在于,包含以下步骤:提供一焊接端子,所述焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面;所述焊接端子的两个侧面上分别凹设有至少一侧凹部;所述焊接端子的两个侧面上分别凸设有至少一侧凸部;提供一焊料件,使所述焊料件夹设于所述焊接端子的所述底面以及所述两个侧面;沿所述焊接端子的所述两个侧面及所述底面对所述焊料件施予一侧挤压力,以使所述焊料件紧密地包覆于所述焊接端子的所述底面以及所述两个侧面;以及所述侧挤压力使所述焊料件填设于所述至少一侧凹部,并形成一夹扣部,同时所述侧凸部凸刺入所述焊料件的内部,所述侧凹部与所述焊料件彼此干涉性连接。
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