[发明专利]焊料件与焊接端子的夹设方法、其夹设结构及连接器有效

专利信息
申请号: 201210343311.9 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103682940A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 包中南;周孙宇 申请(专利权)人: 庆良电子股份有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R13/02;H01R4/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;宫传芝
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 焊料 焊接 端子 方法 结构 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种焊料件的夹设方法、其夹设结构及连接器,尤指一种焊料件与焊接端子的夹设方法、其夹设结构及连接器。

背景技术

随着科技的进步,电子元件日益的微型化,为了使这些日益微型化的电子元件被精确地焊接于电路板上,表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)也面临着越来越大的挑战。

为了将焊料件固着于焊接端子上,已知的手法不外乎利用焊接端子的尖端插接一焊料球,然而此法却存在着焊料球极易掉落的隐忧,而导致焊接质量不佳或漏焊的问题。

另外也有通过侧挂的方式,将焊料设置于焊接端子侧面平面,然而此举将导致焊料的实际位置偏离于焊接端子,进而造成焊接时准确定位的不便、需要重新设定定位以及微调。更有甚者,在现今电子元件微型化的趋势下,如遇到欲焊位置附近有其他零件阻碍时,碍于失之毫厘,差之千里,故通过此法将在焊接作业进行时感受到极大的不方便。

于是,本发明人有感上述的课题,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种焊料件与焊接端子的夹设方法、其夹设结构及连接器,以解决已知焊接方法容易遭遇焊料脱落或是焊料因为侧挂而造成定位偏移上的不便。

为达上述目的,本发明提供一种焊料件与焊接端子的夹设方法,包含以下步骤:

提供一焊接端子,该焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面;

该焊接端子的两个侧面分别凹设至少一侧凹部;

该焊接端子的两个侧面分别凸设至少一侧凸部;

提供一焊料件,使该焊料件夹设于该焊接端子的底面以及两个侧面;

沿该焊接端子的两个侧面及底面对该焊料件施予一侧挤压力,以使该焊料件紧密地包覆于该焊接端子的底面以及两个侧面;以及

该侧挤压力使该焊料件填设于该至少一侧凹部,并形成一夹扣部,同时该侧凸部凸刺入该焊料件的内部,该侧凹部与该焊料件彼此干涉性连接。

为达上述目的,本发明也提供一种焊料件与焊接端子的夹设结构,包含:一焊接端子,该焊接端子具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面,该两个侧面凹设有至少一侧凹部,该两个侧面凸设有至少一侧凸部;以及一焊料件,该焊料件沿该焊接端子的两个侧面及底面包覆于该焊接端子,且该焊料件填设于该侧凹部并形成一夹扣部,该侧凸部凸刺入该焊料件。

为达上述目的,本发明还进一步提供一种连接器,包含:一绝缘部;以及一焊接端子接口总成,该焊接端子接口总成延伸自该绝缘部,其中,该焊接端子接口总成包含:多个焊接端子,该多个焊接端子分别具有一第一正视面、一第二正视面、两个侧面以及一底面,该两个侧面凹设有至少一侧凹部,该两个侧面凸设有至少一侧凸部;以及多个焊料件,该多个焊料件分别包覆于该多个焊接端子的底面及两个侧面,且该多个焊料件分别填设于该多个焊接端子的侧凹部以形成多个夹扣部,该多个焊接端子的侧凸部分别凸刺入该多个焊料件。

综上所述,本发明可有效提升焊料件与焊接端子之间连接上的稳定性,大量减少焊料件自焊接端子脱落的机率,因此包含有本发明技术内容的连接器,也理所当然具有更可靠的连接效果。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明焊料件与焊接端子的夹设方法的流程图;

图2为本发明焊料件与焊接端子的夹设结构的实施例的夹设前分解示意图;

图3为本发明焊料件与焊接端子的夹设结构的实施例的夹设后立体图;

图4为本发明焊料件与焊接端子的夹设结构的实施例的变化型态的立体图;

图5为本发明焊料件与焊接端子的夹设结构的实施例的变化型态的焊料件示意图;

图6为本发明连接器的示意图;以及

图7为本发明焊料件以料带的方式与焊接端子的夹设方法的示意图。

【主要元件符号说明】

10焊接端子

11第一正视面

12第二正视面

13侧面

131侧凹部

1311侧凹上边

1312侧凹下边

133侧凸部

1331侧凸间凹陷部

14底面

20焊料件

21夹扣部

211延展部

211a第一延展部

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