[发明专利]检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构无效
| 申请号： | 201210333432.5 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102840832A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林泽川;林建华;张利平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。一种柔性电路板的切片结构，包括：一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。本发明的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 柔性 电路板 导电 厚度 方法 切片 结构 | ||
【主权项】：
一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。
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