[发明专利]检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。

背景技术

柔性电路板（FPC）有印刷有导电胶的方式，在制造环节就需要对导电胶（ACP导电胶、ACA导电胶等）的厚度进行检测，符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度，若导电胶太薄，压着时导电粒子易碎裂，造成导电单向，功能不良；若导电胶太厚，压着时金面难以接触导电粒子，造成无法导电，功能不良。由此可见，对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试，符合30-40μm为合格。然而，现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。

因此，对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测是需要借助其他方式进行的。现有的做法是：借助于切片，进行研磨抛光后，放置在高倍显微镜下测量各层之间的厚度。因为FPC的特性柔软，无法准确且直接在研磨机上研磨并抛光，一般FPC制作切片时是将采集FPC样本后放置在切片模具中（切片模具是一种用于垂直固定FPC的小型塑料模具，通常包括由一塑料件外壳及外壳内通过多个隔板间隔成的小空间用于放置FPC切片，切片固定在切片模内可以方便研磨抛光，不易形变），然后往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液（亚克力粉药液是由树脂粉与树脂水配比形成，简称亚克力粉药液），亚克力粉药液是为了将FPC固定于切片模具中以制作切片，待亚克力粉药液固化后，使用砂纸进行研磨抛光，然后放置金相显微镜上读数，即可了解各层（尤其是导电胶层）厚度。

然而现有的该检测方法是存在不足的：1. FPC中的导电胶的颜色是接近透明白色，而亚克力药液固化后是呈白色透明，因此切片后检视的分层效果不佳，不易识别读数，误差较大。2. 切片中所使用的亚克力粉药液的固化时间长，在固化过程水容易浸润和扩散至导电胶层中，而导电胶（如ACP导电胶）的材质遇水易溶，在研磨过程中，导电胶胶层易膨胀，从而影响到测量厚度的真实性。

发明内容

  因此，本发明提出一种可以对柔性电路板的导电胶厚度进行检测的改进方案，可以克服上述问题。

本发明具体采用如下技术方案：

一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：

A，制作柔性电路板切片；

B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；

C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。

进一步的，所述步骤A，具体包括：

A1，剪裁出柔性电路板样本；

A2，在柔性电路板样本的导电胶上涂覆一层不溶于水的有色的油性涂层；

A3，将柔性电路板样本放入在切片模具内；

A4，往切片模具中倒入调配好的亚克力粉药液；

A5，待切片模具内的亚克力粉药液固化，即形成柔性电路板切片。

其中优选的，所述步骤A2中的油性涂层是修正带。

更进一步的，所述步骤A2后还包括一步骤A21：在油性涂层上再固化一层硬质胶层。

其中优选的，所述硬质胶层是502胶水。

更进一步的，所述步骤A3具体是：先在柔性电路板样本上粘贴上双面胶，再放入切片模具内，通过双面胶而使柔性电路板样本固定于切片模具内。

一种柔性电路板的切片结构，包括：

一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；

一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；

一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。

其中，所述油性涂层是修正带。

进一步的，所述油性涂层上还固化有一层硬质胶层。

其中，所述硬质胶层是502胶水。

本发明的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。

附图说明

图1是柔性电路板切片的实施例一的结构层示意图；

图2是柔性电路板切片的实施例二的结构层示意图；

图3是将柔性电路板样本放入在切片模具内的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：