[发明专利]表面安装晶体振子及其制造方法有效
| 申请号： | 201210328655.2 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103001600A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 佐藤征司 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;张洋 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种表面安装晶体振子及其制造方法，该表面安装晶体振子可实现小型化，且使品质提高，使制造成本减少，从而使生产性提高。对于所述表面安装晶体振子及其制造方法而言，在矩形的陶瓷基板(1)的角部所形成的贯通孔的壁面形成有银、钯(AgPd)的贯通端子(2b、2c)，在基板(1)的表面形成有AgPd的支撑电极下层部(3a)的金属电极，该金属电极连接于贯通端子(2c)且形成支撑电极(3b)的下层，在所述支撑电极下层部(3a)上，利用Ag而形成有保持着晶体片(5)的支撑电极(3b)，将外壳(6)搭载于基板(1)的周围内侧所形成的绝缘膜(10)上，从而进行气密密封。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面安装晶体振子，在矩形的陶瓷基板上搭载有晶体片，所述表面安装晶体振子的特征在于包括：第一支撑电极及第二支撑电极，保持着所述晶体片；贯通端子，形成在：所述基板的角部所形成的贯通孔的壁面；第一下层部及第二下层部，在所述基板的表面，形成于所述第一支撑电极及第二支撑电极的下层；第一连接端子，将所述第一下层部的端部与最靠近该端部的角部的贯通端子予以连接；第二连接端子，将所述第二下层部的端部与最靠近该端部的角部的贯通端子予以连接；以及外壳，将所述晶体片予以覆盖，且对内部进行气密密封，利用抗氧化金属膜来形成所述贯通端子、所述第一及第二下层部、及所述第一及第二连接端子，利用银来形成所述第一支撑电极及第二支撑电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社，未经日本电波工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210328655.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
