[发明专利]一种镁合金无氰电镀工艺打底铜处理液无效
| 申请号： | 201210323957.0 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103668137A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 丁汉林;魏峰;严峻;陈伟 | 申请（专利权）人： | 无锡福镁轻合金科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镁合金无氰电镀工艺打底铜处理液，该处理液由下列组份组成：二价铜离子60-80g/L，镍离子10-20g/L，镁离子0-6g/L，醋酸10-16g/L，柠檬酸8-12g/L，羟基亚乙基二膦酸（HEDP）20-24g/L，硫脲或其衍生物适量，十二烷基硫酸钠1-2g/L，处理液pH值为0.5-1.5。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 电镀 工艺 打底 处理 | ||
【主权项】：
一种镁合金无氰电镀工艺打底铜处理液，其特征在于，该处理液由下列组份组成：二价铜离子60‑80g/L，镍离子10‑20g/L，镁离子0‑6g/L，醋酸10‑16g/L，柠檬酸8‑12g/L，羟基亚乙基二膦酸（HEDP）20‑24g/L，硫脲或其衍生物适量，十二烷基硫酸钠1‑2g/L，处理液pH值为0.5‑1.5。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
