[发明专利]一种印制电路板通孔电镀铜方法无效
| 申请号： | 201210303864.1 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102791085A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 周国云;何为;王守绪;周珺成;陶志华;张怀武;肖强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路板通孔电镀铜方法，属于印制电路板制造领域。本发明采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成高低液面两个电镀槽，通过高低位电镀液槽之间的压力差来使得镀液在印制电路板通孔中保持流动和更新，可消除印制电路板通孔电镀过程中的毛细管效应，减小电镀液分布对通孔镀层厚度的影响，从而提高镀层的均匀性和通孔深镀能力。整个方法非常简单、容易实现，特别适用于高厚径比通孔的电镀，且电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 通孔电 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板通孔电镀铜方法，包括：1）采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新；2）采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差；3）通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌。
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