[发明专利]一种印制电路板通孔电镀铜方法无效
| 申请号： | 201210303864.1 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102791085A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 周国云;何为;王守绪;周珺成;陶志华;张怀武;肖强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 通孔电 镀铜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板通孔电镀铜方法，包括：1）采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新；2）采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差；3）通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌。
2.根据权利要求1所述的印制电路板通孔电镀铜的方法，其特征在于，所述高位电镀液槽和低位电镀液槽之间的压力差可调节。
3.根据权利要求2所述的印制电路板通孔电镀铜的方法，其特征在于，所述压力差的调节方式采用控制抽水泵回抽电镀液的速度予以控制。
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