[发明专利]影像感测器模组及取像模组有效
| 申请号： | 201210302301.0 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103633034A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈信文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H04N5/335;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明提供一种影像感测器模组，其包括陶瓷基板、影像感测器、导电胶及底板。所述陶瓷基板包括上表面、下表面及连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。本发明通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的提高了封装质量。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】：
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
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