[发明专利]影像感测器模组及取像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

背景技术

传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一影像感测器及一底板，所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通过导电胶连接固定在所述底板上，并实现电连接，所述影像感测器位于所述陶瓷基板和所述底板之间。然而，由于所述影像感测器在环境测试的过程中导电胶在加热后会释放出一些气体，从而导致所述陶瓷基板与所述底板之间的压力变大，可能导致所述陶瓷基板和所述底板相分离，电连接不稳定，封装质量差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高封装质量的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板。所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。

一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一底板、一镜座及一镜头；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。

本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之间因气体压力过大而分离。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。

图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。

图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。

图4是图1中的取像模组的沿IV-IV线的剖视图。

主要元件符号说明