[发明专利]影像感测器模组及取像模组在审
| 申请号： | 201210302138.8 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103633033A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈信文;陈文章;郑谕灿;林毓书;周建良 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明提供一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。本发明通过在软性电路板上一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。本发明还提供一种取像模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】：
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板；所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接；所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。
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