[发明专利]影像感测器模组及取像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

背景技术

传统的影像感测器模组包括一陶瓷基板、一影像感测器及一软性电路板，所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通过导电胶电性连接在所述软性电路板上。然而，由于所述软性电路板的机械强度和平整度较低，这就可能导致所述陶瓷基板无法稳定的连接在所述软性电路板上，从而使得所述影像感测器模组的可靠性较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能提高封装可靠性的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。

一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。

一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。所述影像感测器模组包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶、一软性电路板及一加强板。所述陶瓷基板包括一上表面及一与所述上表面相背的下表面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并通过覆晶封装方式与所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电性连接。所述加强板固定在所述软性电路板相对所述陶瓷基板所在另一侧。所述镜头模组包括一镜头及一镜座。所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座固定在所述陶瓷基板的上表面。

本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述软性电路板上相对所述陶瓷基板所在另一侧固定一加强板，所述加强板有效的提高了所述软性电路板的强度和平整度，从而使得所述陶瓷基板能稳定的连接在所述软性电路板上。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。

图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。

图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。

图4是图1中的取像模组的沿IV-IV线的剖视图。

主要元件符号说明