[发明专利]一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构

摘要

一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构，所述的覆铜陶瓷基板的正面覆铜层包括流过主电流的铜箔（120、121、122）以及辅助控制极的铜箔（101、102，110、111）。所述的辅助控制极铜箔包括：辅助栅极控制铜箔（102、111）和辅助发射极控制铜箔（101、110）。IGBT的栅极控制端子（103）通过绑定线连接到IGBT的辅助栅极控制铜箔（102），并通过绑定线进一步连接到IGBT芯片的栅极焊盘（109）。IGBT的发射极控制端子（104）通过绑定线连接到IGBT的辅助发射极控制铜箔（101），并通过绑定线连接到与IGBT的发射极相连的主电流铜箔（120）。

主权项

一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述的覆铜陶瓷基板为三层，中间一层为陶瓷层，正面和背面为覆铜层；所述的背面为整块覆铜，所述正面的覆铜层带有刻蚀的图形结构；所述正面的覆铜层还有窄带状的辅助控制极铜箔，所述的窄带状的辅助控制极铜箔用于与控制端子的连接。