[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210301278.3 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102842425A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 礒岛仁士朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/40;H01P1/203;H01P11/00;H03H7/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以容易调整电感器彼此之间的磁场耦合度的层叠型电子元器件及其制造方法。通孔导体(54、62)在层叠体(12)内沿层叠方向延伸而形成，起到作为第一电感器的作用。通孔导体(56、64)在层叠体(12)内沿层叠方向延伸而形成，起到作为第二电感器的作用。第一电容器及第一电感器形成第一谐振电路，并且第二电容器及第二电感器形成第二谐振电路。通孔导体(54、56)在离开第一距离D1的状态下形成于第一绝缘体层，通孔导体(62、64)在离开第二距离D2的状态下形成于第二绝缘体层。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子元器件，其特征在于，包括：层叠含有第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层而形成的层叠体；形成于所述层叠体内的第一电容器及第二电容器；在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为第一电感器的作用的第一层间连接导体及第二层间连接导体；以及在所述层叠体内沿层叠方向延伸而形成、起到作为与所述第一电感器进行磁场耦合的第二电感器的作用的第三层间连接导体及第四层间连接导体，所述第一电容器及所述第一电感器形成第一谐振电路，并且所述第二电容器及所述第二电感器形成第二谐振电路，所述第一层间连接导体及所述第三层间连接导体在离开第一距离的状态下形成于所述第一绝缘体层，所述第二层间连接导体及所述第四层间连接导体在离开与所述第一距离不同的第二距离的状态下形成于所述第二绝缘体层，并且分别与外部接地电极电连接。
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