[发明专利]一种集成光子芯片的耦合方法有效
| 申请号： | 201210296571.5 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102866459A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 孙小菡;蒋卫锋;刘旭;柏宁丰;肖金标;胥爱民;鲁仲明 | 申请（专利权）人： | 东南大学;南京华脉科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24;G02B6/25;G02B6/255 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成光子芯片的耦合方法，包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆，然后正切割晶圆得到集成光子芯片；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，使集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯入射到集成光子芯片的芯层中；步骤4）：集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。该耦合方法过程简单，并且能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 光子 芯片 耦合 方法 | ||
【主权项】：
一种集成光子芯片的耦合方法，其特征在于，该耦合方法包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得含有数百只以上集成光子芯片的晶圆，然后利用晶圆切割机正切割晶圆得到集成光子芯片，并且集成光子芯片的入射端面和出射端面的粗糙度均小于等于0.05um；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将步骤1制备的集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，通过调节微调架，使得斜8°台形光纤的出射端面和集成光子芯片的入射端面相对，并且集成光子芯片的芯层（7）轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯（2）入射到集成光子芯片的芯层（7）中；步骤4）：集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。
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