[发明专利]一种电化学抛光/电镀装置及方法有效
申请号: | 201210292690.3 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN103590092B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 王坚;金一诺;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C25F7/00 | 分类号: | C25F7/00;C25F3/30;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/06;H01L21/306;H01L21/288;C30B33/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电化学抛光/电镀装置,包括一夹具、一喷嘴、一电源、一切换电路及一运动控制器。本发明通过使用具有外电极及内电极的夹具进行电化学抛光/电镀,能够提高抛光/电镀速率,并且能够消除抛光/电镀工艺中晶圆边缘金属铜聚集现象,提高抛光/电镀工艺中晶圆边缘均匀性。本发明还公开了一种电化学抛光/电镀方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 电化学 抛光 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电化学抛光/电镀装置,其特征在于,包括:一夹具,固持一晶圆,具有设置于所述夹具周边处的一外电极及一内电极,所述外电极与所述内电极之间电绝缘;一喷嘴,向固持在所述夹具上的晶圆喷射电解液;一电源,所述电源的一电极与所述喷嘴电连接;一切换电路,具有一活动接点、一第一固定接点及一第二固定接点,所述活动接点与所述电源的另一电极电连接,所述第一固定接点与所述夹具的内电极电连接,所述第二固定接点与所述夹具的外电极电连接,所述活动接点能够在与所述第一固定接点电性连接和与所述第二固定接点电性连接之间切换;及一运动控制器,控制所述夹具移动并检测所述夹具相对所述喷嘴移动的位置坐标,并将该位置坐标与一设定坐标值比较,根据比较结果发出控制指令控制所述活动接点与所述第一固定接点电性连接或与所述第二固定接点电性连接。
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